技術(shù)創(chuàng)新
機械性能仿真分析
低插損和微型化封裝無源波分器件結(jié)構(gòu)形變和負載應力的仿真分析,以及對超600G重力加速度下器件生產(chǎn)工藝的指導
作者:小編
發(fā)布時間:2022-05-05
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機械結(jié)構(gòu)形變與負載應力的仿真分析技術(shù)
基于系統(tǒng)化的實驗數(shù)據(jù),開發(fā)了光無源產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形變與應力分布的品質(zhì)分析專用軟件系統(tǒng),指導提升產(chǎn)品優(yōu)良率和制造效率。
在載荷情況下,進行多影響元素的機械性能仿真分析,做到更精準、更迅速、更經(jīng)濟地滿足特殊應用環(huán)境:
l 指導生產(chǎn)過程中關(guān)鍵點和薄弱點設(shè)計;
l 指導關(guān)鍵工藝實驗與分析;
l 指導可靠性實驗與分析。
X方向隨機振動應力分布云圖
X方向隨機振動形變云圖
Y方向隨機振動形變云圖
關(guān)鍵點和薄弱點的結(jié)構(gòu)性能仿真:
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